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          印刷電路板營運添“智能”

          更新時間:2016-04-11 11:40:07點擊次數:5938次字號:T|T

                  受惠平板計算機、智能手機等新產品興起,使軟性印刷電路板應用更趨多元,近年營運表現相對印刷電路板產業鏈突出,市調機構也預期未來三、五年仍有好光景。

                  印刷電路板(PCB)劃分為:軟性印刷電路板(FPC)、傳統PCB 及集成電路(IC)基板三大領域,毛利率一向以IC基板居冠,近年來FPC受惠市場需求崛起,毛利率雖低于IC基板,臺郡科技卻首度為上市柜FPC相關廠商拿下PCB產業鏈股王。

                  就上市PCB產業鏈而言,前三季每股稅后純益前四強為健鼎科技、臺郡科技、景碩科技、南亞電路板,明顯看出蘋果概念股推升的力道,景碩今年6月首度成為“股王”,隨后與健鼎、南電互有領先,臺郡后來居上,除本身經營受認同,FPC市場值此景氣疑慮仍被看好。

                  臺灣FPC近年技術、質量、交期受肯定,2011年更有日本311地震、泰國50年洪水加持,全球第一大FPC廠旗日商旗勝(Mektron)及日本第二大、全球第三大的藤倉(Fuj kura)的泰國廠也剛剛宣布復工,對臺系FCP廠再添轉單效應。

          PCB產業去年景氣明顯復蘇,也帶動相關產業鏈今年掀起罕見上市柜熱潮,包括軟性銅箔基板(FCCL)廠亞洲電材、FCCL上游聚酰亞胺薄膜(PI)廠達邁科技分別上市柜,在資本市場的族群也逐漸增加。

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